粘片工序简介

时间: 2024-09-14 22:29:33 |   作者: 新闻中心

  主要是通过对芯片载体表明上进行涂布胶水或者焊接材料，将芯片固定在载板上的一种工艺。粘片能保证芯片与载板之间的电气和机械连接，并保持芯片的位置稳定。

  在集成电路的生产的全部过程中，粘片是一个很重要的环节，它直接影响到芯片的成品率和质量。

  1.固定芯片：在芯片制作的完整过程中，通过引导定位，粘片能保证芯片与载板之间的位置精度，保证芯片与其他部件的机械和电气连接稳定可靠。

  2.保护芯片：集成电路的芯片是非常脆弱的，粘片能够尽可能的防止芯片在生产的全部过程中受到机械冲击和外力挤压等损坏，防止其被破坏或变形。

  3.改进成品率：粘片能够保证芯片与载板之间的电气和机械连接，来提升成品率。此外，粘片还能够尽可能的防止一些变形和损坏的芯片通过成品检验，影响产品的质量。

  4.提升工作效率：粘片可以将许多芯片同时固定在载板上，加快生产速度和效率，提高工作效率和生产能力。

  环氧树脂粘片是指芯片的粘接材料为环氧树脂胶，通过环氧树脂加热固化的特性，进而达到粘接固定芯片的目的。环氧树脂胶分为两大类：

  1.导电胶：环氧树脂胶水内掺入特殊的比例的银粉，使胶水具备了导电的能力，从而将芯片背面的电性能设计需求功能导出。

  2.绝缘胶：主要成分为环氧树脂，可隔绝芯片背面的电性能设计需求功能导出。