时间: 2024-11-13 02:40:59 | 作者: 新闻中心
从富士通到RAMXEED,以新新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求在人工智能大型模型和边缘智能领域的算力需求激增的推动下,市场对高性能存储解决方案的需求也在持续不断的增加。据此预测,2024年全球存储器市场的销售额有望增长61.3%,达到1500亿美元。为降低云和边缘
【深度】液晶聚合物挠性覆铜板(LCP-FCCL)性能优异 但高成本限制其推广应用
市场上常用的物挠性覆铜板主要是以PI(聚酰亚胺)膜为介质材料,其具有成本低、耐热性好、柔性强、物理强度高、介电常数(Dk)/介质损耗(Df)较低等优势。液晶聚合物挠性覆铜板(LCP-FCCL)具有优异
伸缩性:薄、柔软且伸缩性好的材料,给被测人员带来的不适感和负担也较轻 可靠性:依靠特有的电路板设计,实现了高绝缘性和可靠性 定制性:可根据所需规格检测多种项目村田
工采电子代理的T117是一款数字模拟混合信号温度传感芯片,较高测温精度±0.1℃,用户无需进行校准。温度芯片感温原理是基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系,经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后,数字总线输出,具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点
拥有独特算法和嵌入式引擎保证稳定性和可靠性的电容式触摸芯片-GT304L
电容式触摸芯片- GT304L是由工采网代理的韩国GreenChip(绿芯)greenttouch3tmTM系列电容式触摸传感器之一,专为智能锁、智能电器及LED触摸等应用设计的高性能低成本的四通道电容式触摸感应集成电路,可替代机械式轻触按键,实现防水、密封隔离、坚固美观
在泰克先进半导体开放实验室,2024年8月份,我们有幸见证了量芯微(GaN Power)新一代1200V氮化镓(GaN)功率器件的动态参数测试。量芯微作为全球首家成功流片并泰克先进半导体实验室
铜的电阻率由其晶体结构、空隙体积、晶界和材料界面失配决定,并随尺寸缩小而明显提升泛林集团
支持I2C接口、抗干扰性强、14通道触摸按键的电容式触摸芯片-GTX314L
工采电子代理韩国GreenChip的电容式触摸芯片 - GTX314L是具有多通道触发传感器的14位触摸传感器系列,它是通过持续模式提供中断功能和唤醒功能,广泛适用于各种控制面板应用,可直接兼容原机械式轻触按键的处理信号
运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商AllegroMicroSystems(纳斯达克股票代码:
莱迪思推出全新安全控制FPGA系列新产品,具备先进的加密敏捷性和硬件可信根
中国上海2024年6月27日莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布推出两款全新解决方案,进一步巩固其在安全硬件和软件领域的领头羊,帮助客户应对系统安全领域日益严峻的挑战
FlexEnable将柔性显示技术推向大众市场取得历史性突破, 目前正在向客户发货
开发和生产用于有源光学和显示器的柔性有机电子科技类产品领先企业 FlexEnable今日宣布,据称是世界首款量产的有机晶体管技术消费品开始出货。这款名为Ledger Stax的产品是安全加密钱包,由领先市场的法国公司Ledger开发
Kanthal康泰尔创新工业电加热Globar SiC元件,为延长玻璃浮法锡槽寿命带来革命性突破
自20世纪50年代起,浮法工艺使玻璃制造业在平板玻璃的平滑度方面取得了慢慢的升高的成就。为适应当今科技加快速度进行发展和市场需求多元化的挑战,浮法玻璃制造业正在面临新一轮的行业变革。如何进一步提升浮法锡槽的质量,优化其加热性能和常规使用的寿命成为行业革新的关键
人工智能内容生成(AIGC)技术在近一年来引起了科技界的广泛关注,因为它对各个行业有着颠覆性的影响。但是,要支持u
瑞萨Quick Connect Studio实现颠覆性改变,赋予设计师并行开发软硬件的能力
2024 年 4 月 10 日,中国北京讯- 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布其基于云的嵌入式系统模块设计平台Quick Connect Studio推出全新功能并扩展产品覆盖范围
产品完成与OpenCloudOS/TencentOS相互兼容认证。测试认证期间整体运行稳定,在功能、性能及兼容性方面表现良好
FORESEE全新工规级DDR4 SODIMM,高可靠性助力工业自动化数据存储
在智能制造与工业自动化日益精密的今天,数据处理的实时性、稳定性和耐久性成为衡量系统性能的关键指标,内存条作为存储系统的核心部件,其性能与稳定性直接影响到总系统的运行效果,尤其是在工业控制、电力应用、电信设备等关键领域,对内存条的稳定性和耐用性要求更为严苛