时间: 2025-02-09 07:02:07 | 作者: 新闻中心
近日,申万宏源发布的一项研究报告说明,随着AI服务器作为算力基建的角色愈发重要,其结构升级将引导上游零部件及材料领域的重大变革。尤其是在印刷电路板(PCB)和覆铜板(CCL)的生产中,电子树脂的创新技术应用正成为提升性能的关键所在。
报告显示,AI服务器的产量正在迅速增长,2024年预计AI服务器出货量将达到167万台,年增长率达41.5%。这一强劲的需求推动了算力硬件的迭代升级。在这一背景下,电子树脂来自身的进化显得很重要。
印刷电路板作为电子设备的核心部分,其性能不仅依赖于材料本身,还与覆铜板的特性紧密关联。CCL的性能直接决定了信号传输的速度和质量。介电常数(Dk)和介质损耗因子(Df)是影响信号传播的两个关键参数。为满足高频高速通信的需求,低Dk、低Df的材料成为市场关注的焦点。此时,BMI、PPO和OPE等树脂因具备优异的电性能和耐热性而脱颖而出。而新兴材料,诸如碳氢树脂ODV和聚四氟乙烯树脂PTFE等,正在被广泛看好,成为高端覆铜板的重要组成。
高频高速树脂的开发不仅将推动公司的业务增长,同时也促使行业竞争的加剧。圣泉集团和东材科技等领先企业,在树脂供应方面已经建立起了强大的市场地位。圣泉集团深耕于合成树脂产业,其PPO树脂在国产市场中站稳了脚跟,预计其年底将推出新的OPE树脂产品。而东材科技则作为BMI树脂的主要供应商,在投资新项目的同时持续扩大其市场版图。
这两家公司展现出了行业的强大发展的潜在能力。今年的投资分析建议将行业评级提升至“看好”,强调AI服务器对材料需求的推动,将加速高频高速树脂在市场上的放量。
对于电子树脂的发展的新趋势,我们大家可以看到,随着技术的进步,树脂材料的应用边界正在继续扩展。更优的介电性能、高温稳定性和环保性能需求让材料科学成为一门受追捧的新兴学科。同时,随着国内产业链的进一步成熟,国内电子树脂企业的市场占有率和话语权有望继续提升。
此外,有必要注意一下的是,行业内环境的不确定因素仍存在,比如下游需求没有到达预期、产品导入放量没有到达预期等风险。如果这些潜在问题没有正真获得妥善处理,可能会影响整个行业的增长态势。因此,保持警惕、积极应对市场变化,是每一个相关企业要面对的挑战。
总的来看,AI服务器的迅猛发展将深刻影响材料需求的格局,尤其是高频高速树脂的崛起为整个行业带来了新的机遇与挑战。企业在抓住机遇的同时,也要时刻关注风险管理,避免因市场波动而对业务造成不利影响。在日益竞争的市场环境中,创新和适应能力将是企业制胜的关键。
随着科技的进步和AI技术的广泛应用,智能产品如简单AI的使用逐渐普及,这为自媒体时代的创作提供了强大的支持。对于希望在自媒体领域崭露头角的人士而言,借助AI产品来提升创作效率、丰富创作内容,显得很重要。在随时随地获取灵感的同时,更需理性面对技术带来的变化与挑战。未来的市场,将是科学技术与人文关怀并重的时代。