江丰电子：公司的超高纯铜及铜合金靶材是目前使用最为广泛的先端半导体导电层薄膜材料之一公司的产品涵盖铜互联

时间: 2024-06-16 04:35:16 |   作者: 家居及玩具

  同花顺300033）金融研究中心06月06日讯，有投资者向江丰电子300666）提问， 铜背板连接，也就是铜互联，目前背板连接器技术发展趋势主要朝着两个方向发展一是正交零背板模式，二是线缆背板模式。 GPU与NVSwitch之间的连接采用的是铜互联形式，即高速背板连接器，而对外则使用光互联形式，即光模块-I/O连接器。有研究报告称该技术要使用到超高纯金属溅射靶材，贵司是专门干超大规模集成电路芯片制造用超高纯金属材料及溅射靶材研发生产的高新技术企业。是否与此类科技公司有业务往来？

  公司回答表示，您好！公司的超高纯铜及铜合金靶材是目前使用最为广泛的先端半导体导电层薄膜材料之一，公司的产品涵盖铜互联。感谢您的关注！

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  已有206家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计7129.36万股，占流通A股34.21%

  近期的平均成本为49.88元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构觉得该股长期投资价值较高。

  限售解禁：解禁12.4万股(预计值)，占总股本比例0.05%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

  限售解禁：解禁62.12万股(预计值)，占总股本比例0.23%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

  限售解禁：解禁21.6万股(预计值)，占总股本比例0.08%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

  大宗交易：成交均价46.56元,溢价率-8.00%，成交量6.12万股，成交金额284.95万元

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  不良信息举报电话举报邮箱：增值电信业务经营许可证：B2-20090237